メタルマスク

印刷用メタルマスク

ソルダーペースト印刷用メタルマスク

近年急速に多様化するモバイルIT 機器に搭載される様々な電子部品の高密度実装において問題となる半田ボリュームのバラツキ低減を可能と致します。
アディティブ工法の課題であった板厚のバラツキを改良し、半田ボリュームの均一化を実現可能に致しました。
更にめっき組成の最適化により、課題であった剛性の問題を解決するべく超高硬度なメタルマスクを実現しました。


高精度・高精細メタルマスク(SUPER NOVA)

様々な分野のテクノロジーの発展により、高まる精密加工の要求にお応えする為、当社独自技術である超微細精密電鋳加工技術「SUPER NOVA」を開発致しました。
10μm レベルの開口寸法及び開口間ギャップ及び数百万穴レベルの連続孔加工を一括で行う事が出来、加工精度面に於いても驚異的なスペックを実現可能と致しました。
現在、当技術は様々な分野に展開しており、半導体、フラットパネルディスプレイ、応用物理学におけるプリンタブルエレクトロニクス分野、精密ふるい等の分野にお役立ちしております。特にウエーハバンプ印刷においては、12インチサイズのウエハーまで印刷を可能としております。